国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布的调查报告指出，2006年我国半导体业者的资本支出将达20.3亿美元，可望较2005年的10亿美元倍增。

  　报告中显示，我国半导体业者资本支出将逐年上扬，2007年增为20.5亿美元，2008年将增为25.6亿美元；SEMI表示，我国半导体业者为缩小与海外竞争厂商的技术与营收规模差距，持续加速投资脚步，尤以12英寸厂的投资最甚，据估计，我国半导体业者的资本支出当中，有70％以上用于兴建12英寸厂。

    不过，SEMI亦提到，我国半导体业者提出的建厂计划若欠缺官方强力支持或海外业者出资，在执行上则较容易面临困难。